삼성전자 HBM, 엔비디아 제품에 탑재될까? - (2024/06/05)

삼성전자 HBM, 엔비디아 제품에 탑재될까?

최근 엔비디아의 최고경영자(CEO) 젠슨 황이 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM)가 엔비디아 제품에 탑재될 것이라고 언급하면서, 삼성전자 HBM의 품질 검증 실패설에 종지부를 찍었습니다.

황 CEO의 이번 발언은 대만 타이베이에서 열린 기자간담회에서 나왔습니다.

삼성전자 HBM 품질 검증 실패설 부인

황 CEO는 기자간담회에서 삼성전자의 HBM 제품이 품질 검증(퀄)에 실패했다는 보도를 직접 부인했습니다. 그는 "삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM) 제품이 퀄에 실패한 적 없고 여전히 진행되고 있다"고 밝혔습니다. 

이는 삼성전자 HBM의 품질 검증 실패설을 완전히 불식시키는 발언입니다.

HBM 공급 파트너: 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론

황 CEO는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론테크놀로지로부터 HBM을 공급받을 것이라고 말했습니다. 그는 엔비디아가 필요로 하는 HBM의 양이 많기 때문에 공급 속도가 매우 중요하다고 강조하며, 세 회사와 모두 협력하고 있다고 설명했습니다. 이는 엔비디아의 차기 칩에 HBM을 공급하기 위한 메모리 반도체 업체들의 경쟁이 더욱 치열해질 것임을 시사합니다.

삼성전자와의 협력 상황

엔비디아의 HBM 공급 체결과 관련해서는 아직 시간이 필요하다는 여지도 남겼습니다. 황 CEO는 "이 업체들과 최대한 빨리 퀄을 진행하고 우리 제조 공정에 적용하기 위해 노력하고 있다"고 언급했습니다. 이는 삼성전자의 HBM 공급이 임박했음을 시사하지만, 아직 실제 공급 계약이 체결되지 않았음을 의미합니다.

HBM4 수요 증가와 경쟁

엔비디아는 이번 컴퓨텍스 2024 전시회에서 차세대 인공지능(AI) 칩인 루빈을 공개하며, 여기에 HBM4가 탑재될 것이라고 발표했습니다. AI 연산 수요가 폭발적으로 증가하면서, 엔비디아의 HBM 수요 역시 증가할 것으로 예상됩니다. SK하이닉스는 HBM4의 양산 시기를 기존 2026년에서 1년 앞당긴 2025년으로 조정하며, HBM 시장에서 리더십을 강화하려 하고 있습니다.

삼성전자 역시 HBM4 개발을 목표로 하며, 디바이스솔루션(DS) 부문 수장을 교체하는 등 내년 중 개발 완료를 목표로 하고 있습니다. 이정배 삼성전자 메모리사업부장은 HBM 공급 관련 질문에 대해 "기대해달라"는 말을 남기며 강한 의지를 표명했습니다.

대만과의 협력

이번 행사에서 황 CEO는 TSMC 등 대만 업체들을 AI 산업의 미래 파트너로 추켜세우는 반면, 삼성전자와 SK하이닉스에 대해서는 원론적인 입장만을 밝혔습니다. 이는 황 CEO가 대만과의 협력에 더 큰 관심을 두고 있음을 시사합니다. 그는 대만에서 AI 산업 부흥을 강조하며 대만과의 관계를 강화하고 있습니다.

결론

젠슨 황 엔비디아 CEO의 이번 발언은 삼성전자 HBM의 품질 검증 실패설을 부인하며, 삼성전자의 HBM이 엔비디아 제품에 탑재될 가능성을 열어두었습니다.

엔비디아의 차세대 AI 칩에 HBM을 공급하기 위한 메모리 반도체 업체들의 경쟁은 더욱 치열해질 것으로 보입니다. 앞으로 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 간의 협력과 경쟁이 어떻게 전개될지 주목됩니다.