한미반도체 (042700)

한미반도체 (042700)

역사

한미반도체는 대한민국의 반도체 장비 제조사로, 1980년에 설립되어 글로벌 시장에서 높은 평가를 받고 있는 기업입니다. 주요 고객사로는 SK하이닉스, 삼성전자, 삼성전기, LG이노텍, 인피니언, STM 등이 있으며, 이들을 포함한 약 320개의 고객사로부터 신뢰를 받고 있습니다.

주력장비인'micro SAW&VISION PLACEMENT'는 반도체 패키지의 절단→세척→건조→2D/3D Vision 검사→선별→적재까지 처리해 주는 반도체 제조공정의 필수적 장비로서 높은 안정성과 속도 등으로 인해 2000년대 중반 이후 세계 시장점유율 1위를 굳건히 지키고 있습니다.

 

한미반도체는 반도체 생산의 다양한 공정에 필수적인 제품을 생산하고 있으며, 특히 EMI Shield 장비와 VISIONPLACEMENT 장비는 각각의 분야에서 세계 시장에서 점유율 1위를 자랑합니다. 이러한 경쟁력을 바탕으로 한미반도체는 글로벌 시장에서 주요 선두 업체로 자리매김하고 있습니다.

주력 제품

한미반도체의 주력 제품은 HBM(High Bandwidth Memory)을 포함한 후공정 장비로, 이는 고성능 그래픽 카드 및 서버용 메모리에서 사용되며, 높은 대역폭을 제공합니다. 특히, 인공지능 분야에서 사용되는 반도체용 HBM 장비에 대한 특허 출원을 통해 한미반도체는 기술력에서 독보적인 위치를 차지하고 있습니다.

HBM(High Bandwidth Memory)

광대역폭메모리반도체 (HBM: High Bandwidth Memory) 생산에 필수적인 'DUAL TC BONDER'를 2017년 SK하이닉스 사와 공동 개발하여 공급하고 있으며, 최근 반도체 업계의 화두가 되고 있는 AI 반도체 구현을 위한 HBM칩생산의 핵심장비로서 HBM의 수요 확대에 따른 그 수혜가 기대됩니다.

micro SAW

국내 최초로 반도체 패키지 절단 모듈인 'micro SAW'를 국산화 하는데 성공하였으며, 지난 2022년 9개 테스트 룸을 갖춘 'micro SAW R&D 센터' 오픈을 통해 다양한 micro SAW 제품 개발과 테스트를 위한 기반을 다지며 대형 PCB기판 절단, 차량용 반도체 절단, Glass 절단 등 총 6가지 Saw를 구비했습니다.

VISION PLACEMENT Series

몰딩된 자재를 VACUUM JIG로 고정, Sawing 한 뒤 잘라진 제품을 세척, 건조후, 자동검사과정을 통해 양품, 불량품으로 구분한 후 Tray 또는 Tube등에 적재하는 장비입니다.

'비전 플레이스먼트(Vision Placement)'다. 이는 반도체 패키지를 전달한 뒤에 검사해 불량 패키지를 자동 선별하는 장비이며 2004년부터 세계 시장 점유율 1위를 굳건히 지키고 있는 효자 상품입니다.

EMI Shield 장비

EMI Shield 장비는 반도체를 전자파로부터 차단하는 장비로 스마트 장치와 사물인터넷(IoT), 자율주행 전기차, 저궤도 위성통신서비스, 도심형 항공 모빌리티 (UAM) 등  6G 상용화 필수 공정에 쓰이고 있습니다.

마무리

글로벌 반도체 장비 시장에서 44년의 업력과 노하우를 바탕으로 한미반도체는 매출액 대비 수출 비중이 평균 77%를 넘어서며, 전 세계적으로 약 320개의 고객사를 보유하고 있습니다. 한미반도체는 앞으로도 혁신적인 기술과 안정적인 서비스로 글로벌 반도체 시장을 선도해 나갈 것으로 기대됩니다.