파운드리란?

파운드리는 반도체 제조 공정 중 하나로, 집적회로(IC)의 제작을 위해 필요한 반도체 칩을 생산하는 공장을 가리킵니다. 이러한 공장에서는 다양한 종류의 반도체 칩을 생산할 수 있으며, 최신 기술을 활용하여 고성능이고 고품질의 칩을 생산합니다.

파운드리의 공정순서

1. 디자인 및 개발: 고객사의 요구에 따라 반도체 칩의 디자인 및 스펙을 결정하고 개발합니다.

2. 마스크 제작: 반도체 칩의 패턴을 정의하는 마스크를 제작합니다. 이는 미세한 패턴을 반도체 웨이퍼에 전달하여 칩을 제작하는 데 사용됩니다.

3. 실리콘 웨이퍼 제조: 실리콘 웨이퍼 위에 반도체 칩의 패턴을 전달하기 위해 마스크를 사용하여 미세한 패턴을 만듭니다.

4. 회로 공정: 실리콘 웨이퍼에 마스크를 사용하여 반도체 칩의 패턴을 전달하고, 이를 이용하여 반도체 칩의 실제 회로를 형성합니다.

5. 테스트 및 패키징: 생산된 반도체 칩을 테스트하여 정상 작동 여부를 확인하고, 필요한 경우 패키징하여 고객사에 공급합니다.

파운드리 업체

유명한 파운드리 업체 중 하나는 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)입니다. TSMC는 세계 최대의 반도체 파운드리 기업으로, 전 세계에서 가장 혁신적이고 성능이 우수한 반도체 칩을 생산하는 데 특화되어 있습니다. TSMC는 대부분의 주요 반도체 기업들에게 고성능 칩을 생산하여 시장에서 매우 중요한 역할을 하고 있습니다.

 

마무리

파운드리는 전 세계적으로 수많은 기업들에게 반도체 생산 서비스를 제공하고 있습니다. 대형 기업부터 중소 규모의 기업까지 다양한 고객들에게 필요한 반도체 생산 공정을 제공하여 산업의 발전과 혁신을 이끌고 있습니다.

특히 엔비디가 디자인한 GPU 칩을 생산하기 위해서는 고성능 및 고도화된 반도체 제조 공정이 필요합니다. 이를 위해 엔비디는 대부분의 경우 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)와 협력하여 생산을 위탁합니다.

이에 따라 파운드리 업체에 대한 중요도가 계속 높아지는 추세입니다.